5月16日，金年会科技与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》。公司拟在宁波前湾新区投资建设半导体光掩膜版制造项目，实施主体为宁波金年会半导体有限公司，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。
公司深耕显示行业，主营业务产品中的偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板及生产辅耗材等均系生产显示面板所需用到的主材、辅材和耗材。由于显示行业客户在生产显示面板过程中需要大量使用显示面板驱动（Display Driver IC，简称“DDIC”），而半导体光掩膜版系生产DDIC前端工序的关键材料之一，因此本次拟投资项目在建成达产后将与公司现有业务在客户端具备一定的协同效应，能够满足现有客户的潜在需求。